5 IX 2024 r.

Stypendia m. st. Warszawy im. Jana Pawła II

Ruszyła nowa rekrutacja

1 września rozpoczęła się rekrutacja do programu stypendialnego miasta stołecznego Warszawy imienia Jana Pawła II dla studentów warszawskich szkół wyższych. To czas, by zebrać wszystkie niezbędne dokumenty.

Stypendia skierowane są do o uczniów i studentów uczących się w Warszawie, którzy mimo trudnych warunków materialnych, zdrowotnych bądź rodzinnych mają dobre wyniki w nauce oraz osiągają sukcesy naukowe, artystyczne, sportowe lub angażują się w różnorodne działania społeczne. To inicjatywa, której początki sięgają 2005 roku.

Nabór wniosków o stypendia (edycja 2024/2025) prowadzony będzie:

  • dla uczniów – od 21 czerwca do 31 lipca 2024 r.
  • dla studentów – od 1 września do 10 października 2024 r.

Wsparcie finansowe wynosi od 500 do 1500 złotych. Dochody rodziny nie mogą miesięcznie przekraczać 2500 złotych netto na osobę.

Ubieganie się o stypendium odbywa się na zasadzie konkursu, w którym liczy się suma zebranych przez kandydata punktów.

Choć samo wypełnienie wniosku stypendialnego nie jest skomplikowane i odbywa się drogą elektroniczną, wymaga jednak zgromadzenia dokumentacji uzasadniającej ubieganie się o stypendium – to na jej podstawie przyznawane są punkty. W jej skład wchodzi zarówno dokumentacja wyników w nauce, jak i poświadczenie sytuacji materialnej. Największą wagę ma jednak trzeci element, czyli wykaz dodatkowej działalności i osiągnięć (np. kopie zgromadzonych dyplomów lub certyfikatów, rekomendacje nauczyciela czy trenera) – to właśnie za zaprezentowane w tej części i poparte zaświadczeniami aktywności można zdobyć najwięcej punktów. Osoby, które o stypendium ubiegają się po raz pierwszy, mogą wykazać swoje osiągnięcia aż z trzech ostatnich lat.

Stypendia to nie tylko wsparcie finansowe, ale także autorski program edukacyjny, który umożliwia jego uczestnikom wszechstronny rozwój, zapewnia im możliwość realizowania własnych pomysłów, pobudza do podejmowania nowych wyzwań i stawiania sobie ambitnych celów.

CZYTAJ WIĘCEJ